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派克固美丽导热相变化材料T557

在室温下材料是固体，并且便于处理，可以将其作为干垫清洁而坚固地，用于散热片或器件的表面。当达到器件工作温度时，相变材料变软，加一点加紧力，材料就像热滑脂一样很容易就和两个配合表面整合了。这种完全填充界面气隙和器件与散热片间空隙的能力，使得相变垫优于非流动弹性体或石墨基热垫，并且获得类似于热滑脂的性能.。

订购热线：400-051-8106

技术参数

固美丽相变热界面垫片T557派克固美丽料号：64-10-2400-T557
物理特性	颜色	灰色
	衬底	无-无薄膜
	标准厚度，mm(in)	0.125（0.005）
	比重	2.4
	相变温度，℃	45/62
	重量损失，在125℃时为48小时	<0.5%
导热性能	70℃时的热阻抗， ℃-cm2/W(℃-in2/W) 69kPa(10psi)时 172kPa(25psi)时 345kPa(50psi)时	0.13（0.02） 0.097（0.015） 0.052（0.008）
导热性能	操作温度范围，℃（°F）	-55 - 125(-67 - 257）
电气性能	体积阻抗， ohm-cm	不导电
法规	易燃性等级	未测试
	RoHS兼容	是
	储存寿命，自装运之日起的储存月数	12

产品特性

01
出众的导热性能

02
分散式焊接填料可以增强导热性能

03
树脂系统专门设计用来提高温度可靠性

04
自身有粘性-不需粘合剂

产品优势

派克固美丽导热变化材料T557

√热阻抗低

√久经验证的成功方案-产品在个人计算机OEM应用场合中已使用多年

√在热循环和加速老化试验后可靠性已得到证实

√能够预贴在散热片上

√具有保护性分离衬料，可防止在组件最终安装前弄脏材料

√具有能方便地去除分离材料衬料的薄片不导电聚合物

√不导电聚合物

√以定制的冲切形状提供（整卷半穿式）

典型应用

微处理器

图形处理器

芯片组

内存模块

电源模块

功率半导体

>>>关于固美丽的相变化热界面材料THERMFLOW® :

*相变化热界面材料：当达到相变化温度时，材料会从固态转变成流体状态，內部分子运动从有序向无序转变，此時在扣具压力之下，流体状态的相变化材料能充分浸润传热界面，降低界面接触热阻，从而提高导热功效。

*设计使用功率范围：25W~200W+

*操作温度范围：-55~125℃

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