派克固美丽导热相变化材料T766
在室温下材料是固体，并且便于处理，可以将其作为干垫清洁而坚固地，用于散热片或器件的表面。当达到器件工作温度时，相变材料变软，加一点加紧力，材料就像热滑脂一样很容易就和两个配合表面整合了。这种完全填充界面气隙和器件与散热片间空隙的能力，使得相变垫优于非流动弹性体或石墨基热垫，并且获得类似于热滑脂的性能.。
| 固美丽 相变热界面垫片T766派克固美丽料号：64-40-1000-T766 | ||
| 物理特性 | 颜色 |
紫色灰箔 |
| 衬底 |
1mil1金属箔 |
|
| 标准厚度，mm(in) | 0.088（0.0035） | |
| 比重 | 2.6 | |
| 相变温度，℃ | 55 | |
| 重量损失，在125℃时为48小时 | <0.5% | |
| 导热性能 |
70℃时的热阻抗， ℃-cm2/W(℃-in2/W)
69kPa(10psi)时 172kPa(25psi)时345kPa(50psi)时 |
0.97（0.15） 0.58（0.09） 0.39（0.06） |
| 操作温度范围，℃（°F） | -55 - 125(-67 - 257） | |
| 电气性能 | 体积阻抗， ohm-cm |
1014金属箔 |
| 法规 | 易燃性等级 | 未测试 |
| RoHS兼容 | 是 | |
| 储存寿命，自装运之日起的储存月数 | 12 | |
|
01 卓越的导热性能 |
02 具有保护箔，不需顶部衬料 |
03 自身有粘性-不需粘合剂
|
04 其自身粘性能够限制在竖直应用场合的流动 |
|
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|
√热阻抗低 √久经验证的成功方案-产品在个人计算机OEM应用场合中已使用多年 √在热循环和加速老化试验后可靠性已得到证实 √能够预贴在散热片上 √具有保护性分离衬料，可防止在组件最终安装前弄脏材料 √以定制的冲切形状提供（整卷半穿式） √不导电聚合物 |
微处理器
图形处理器
芯片组
内存模块
电源模块
功率半导体
>>>关于固美丽的相变化热界面材料THERMFLOW® :
*相变化热界面材料：当达到相变化温度时，材料会从固态转变成流体状态，內部分子运动从有序向无序转变，此時在扣具压力之下，流体状态的相变化材料能充分浸润传热界面，降低界面接触热阻，从而提高导热功效。
*设计使用功率范围：25W~200W+
*操作温度范围：-55~125℃
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