派克固美丽导电粘合剂
CHO-BOND导电粘合剂是具有室温、高温或潮湿固化机理的单成分或双成分环氧树脂和硅酮粘合剂。环氧树脂分为用于微电子技术的环氧树脂和通用导电环氧树脂两种。
产品型号:SV712、SV713、584-29、584-208、592
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派克固美丽导电粘合剂 CHO-BOND导电粘合剂是具有室温、高温或潮湿固化机理的单成分或双成分环氧树脂和硅酮粘合剂。环氧树脂分为用于微电子技术的环氧树脂和通用导电环氧树脂两种。 产品型号:SV712、SV713、584-29、584-208、592 |
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派克固美丽导电粘合剂 ——用于微电子技术的环氧树脂
用于微电子器件封装的CHO-BOND 700系列粘合剂 ·CHO-BOND SV712模连接粘合剂用在高速、自动配置上最佳。它在各种基底和金属镀层上呈现无树脂渗出。 ·CHO-BOND SV713特别适合用于温度敏感、高性能应用。
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派克固美丽导电粘合剂 ——通用导电环氧树脂
用在要求粘合层薄、公差严格的场合的CHO-BOND 500系列粘合剂 ·CHO-BOND 584-29粘合剂把室温固化和低粘度相结合，并能取代软焊或电焊。它们装在使用方便的2只1.0、2.5和10克装的CHOPAK配料器中供货。这种方法避免浪费、误用和材料称重的时间，散装套件也有货。 ·CHO-BOND 584-208粘合剂特别适合用于电路板修理。它是一种双成分系统，混合比例1:1，室温下24小时固化。212°F（100℃）高温下0。75小时固化，材料的体积电阻0.005ohm-cm。 ·CHO-BOND 592粘合剂有效地粘合不同的材料。它具有适用期长、粘度低而粘合力强、热膨胀系数低、热阻抗非常小和热冲击阻力好的特点。材料可用于作为微波组件和元件的密封胶，并且用于电路板维修和接地应用。 |
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- ?用于微电子技术的环氧树脂
模剪切强度高
热膨胀系数小
离子纯净
导电和导热性好
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- ?通用导电环氧树脂
适用期长
粘度低而粘合力强
热膨胀系数低
热阻抗非常小
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热冲击阻力好
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