派克固美丽CHO-BOND

导电密封胶和填隙剂

CHO-BOND 导电密封胶和填隙剂是用单成分非硬化系统或双成分固化系统来填塞裂缝和较大的缝隙，由刚性环氧树脂和硅酮和柔性聚异乙烯两大类组成。

产品型号：360-20、360-208、1035、1038、1075、4660、4669、1086

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导电密封胶和填隙剂

——刚性环氧树脂

·CHO-BOND 360-20 是一种低成本、易于混合的粘合剂/密封胶，具有较高的搭接剪切粘合强度。用于填充较大的缝隙并且具有很好的热冲击阻力。 

·CHO-BOND 360-208 使用纯银和镀银铜颗粒混合物的填料，不需要接触压力即能产生极好的屏蔽性能，是一种理想的嵌条密封件。它的缓流动性能特别适合用在垂直和过顶的嵌条上。

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·CHO-BOND 1038也是一种RTV硅酮粘合剂/密封胶，用于提供环境密封和EMI屏蔽。镀银铜填料使材料具有0.01ohm-cm的体积电阻率，不生锈，几分钟内成为表层，在现有大气湿度下不需加压即固化。

·CHO-BOND 4660聚异乙烯密封胶的特点是密度低，允许每磅的涂敷面积比按照经验的其他导电涂料要大得多。它们在装配前用在金属表面之间是最有效的，并且特别用于接地建筑管道和用于屏蔽隔板、引线接头、通道座和临时性结构。

?刚性环氧树脂

双成分的银、镀银铜和镀银玻璃填充的粘合剂，在室温或高温下固化成固体结构粘接，对铜、青铜、冷轧钢、铝、镁、镍基合金、镍、陶瓷、酚醛和塑料基底具有良好的粘合力。  

CHO-BOND 300系列粘合剂 大颗粒(>50um)镀银铜的材料非常适合于粘接公差较大的表面，粘接和屏蔽铸铝壳体、导管闷头、过滤器和加工好的金属机壳等。

硅酮和柔性聚异乙烯

这些单成分非硬化密封胶配制用来屏蔽或密封那些很可能是错装或者承受振动、承受扭曲的接点和接缝。关键特点是这种材料能保持粘合处不干裂或者从表面脱开。金属表面应当要求用CHO-BOND 底料来预处理以改善硅酮涂料的粘合力。