小编盘点导热硅胶片与导热硅脂的差异

如果是普通台式机的CPU上使用建议使用硅脂，对于这样的部位相对于的硬件来说我们拆装的次数还是比较多的，涂抹硅脂比较方面日后的其他操作。

而导致硅胶纸一般应用于一些不方便涂抹硅脂的地方，比如主板的供电部分,现在的主板的供电部分的发热量都比较大了，但是mos管部分不是平的，涂抹硅脂不方 便，因此可以贴上硅胶纸.或者是显卡的散热片下，需要多个部分与显卡上面的不同部位接触，硅脂也是不方便的，可以换成硅胶纸。

①导热系数：导热硅胶片和导热硅脂的导热系数,分别是1.9-3.0w/m.k和0.8-3.8w/m.k。

②绝缘：导热硅脂因添加了金属粉绝缘差, 导热硅胶片绝缘性能好.1mm厚度电气绝缘指数在4000伏以上。

③形态：导热硅脂为凝膏状 , 导热硅胶片为片材。

④使用：导热硅脂需用心涂抹均匀（如遇大尺寸更不便涂抹），易脏污周围器件而引起短路及刮伤电子元器件; 导热硅胶片可任意裁切,撕去保护膜直接贴用,公差很小，干净，节约人工成本。

⑤厚度:作为填充缝隙导热材料,导热硅脂受限制, 导热硅胶片厚度从0.3-10mm不等,应用范围较广。

⑥导热效果：同样导热系数的导热硅脂比导热硅胶片要好，因为导热硅脂的热阻小。因此要达到同样导热效果，导热硅胶片的导热系数必须要比导热硅脂高。

⑦重新安装方便，而导热硅脂拆装后重新再涂抹不方便。

⑧价格：导热硅脂已普遍使用，价格较低。导热硅胶片多应用在笔记本电脑、LED照明等薄小精密的电子产品中，价格稍高。